Paano nakakaapekto ang komposisyon ng haluang metal na mga de -koryenteng contact na materyales sa kanilang kondaktibiti at paglaban?

Alloy Electrical Contact Materials ay isang kailangang -kailangan na pangunahing sangkap sa modernong mga de -koryenteng kagamitan at malawakang ginagamit sa mga aparato tulad ng mga switch, relay, at circuit breaker. Ang pagganap ng mga materyales na ito ay direktang nakakaapekto sa kahusayan ng operating at buhay ng serbisyo ng mga de -koryenteng kagamitan. Kabilang sa mga ito, ang conductivity at paglaban ng pagsusuot ay dalawang pangunahing tagapagpahiwatig para sa pagsukat ng pagganap ng mga haluang metal na materyal na contact. Ang dalawang katangian na ito ay pangunahing tinutukoy ng komposisyon ng materyal. Ang mga sumusunod ay tatalakayin nang detalyado ang mga epekto ng iba't ibang mga elemento ng metal at ang kanilang mga proporsyon sa conductivity at paglaban sa pagsusuot.

Silver (AG): Pagbutihin ang conductivity at pagtutol ng kaagnasan
Ang pilak ay isa sa mga pinaka -karaniwang ginagamit na base metal sa haluang metal na mga materyal na contact na materyales dahil sa napakataas na kuryente at thermal conductivity. Ang pilak ay mayroon ding mahusay na paglaban sa kaagnasan at maaaring mapanatili ang matatag na pagganap sa mahalumigmig o maruming mga kapaligiran.

Epekto sa kondaktibiti: Ang pilak ay may napakataas na kuryente na kondaktibiti (tungkol sa 63% IAC), kaya ang mga haluang metal na batay sa pilak ay karaniwang nagpapakita ng mahusay na kondaktibiti ng elektrikal.

Epekto sa paglaban sa pagsusuot: Ang purong pilak ay may mababang lakas ng makina at madaling magsuot dahil sa alitan. Upang mapahusay ang paglaban ng pagsusuot nito, ang iba pang mga hard metal (tulad ng tungsten, nikel, tanso, atbp.) Ay karaniwang idinagdag upang mabuo ang isang pinagsama -samang materyal.
Copper (Cu): Pinahusay na conductivity at nabawasan ang mga gastos
Ang Copper ay isang medyo mababang gastos na metal na may mahusay na elektrikal na kondaktibiti at madalas na ginagamit bilang isang kapalit o suplemento sa pilak.
Epekto sa kondaktibiti: Ang elektrikal na kondaktibiti ng tanso ay pangalawa lamang sa pilak (tungkol sa 59% IAC), na maaaring mabawasan ang mga gastos sa materyal habang pinapanatili ang mataas na kondaktibiti ng kuryente.
Epekto sa paglaban sa pagsusuot: Ang katigasan ng tanso at paglaban ng pagsusuot ay mas mahusay kaysa sa pilak, ngunit hindi pa rin sapat upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga application na may mataas na pag-load lamang. Samakatuwid, ang tanso ay madalas na ginagamit sa pagsasama sa mga hard metal upang higit na mapahusay ang paglaban sa pagsusuot nito.
Tungsten (W): Pinahusay na paglaban sa pagsusuot at mataas na temperatura ng paglaban
Ang Tungsten ay isang mataas na pagtunaw ng punto, mataas na lakas na metal na madalas na ginagamit upang mapabuti ang paglaban ng pagsusuot at mataas na temperatura ng paglaban ng mga haluang metal.
Epekto sa conductivity: Ang Tungsten ay may mahinang elektrikal na kondaktibiti, kaya ang pagdaragdag ng tungsten sa haluang metal ay bahagyang mabawasan ang pangkalahatang kondaktibiti. Gayunpaman, sa pamamagitan ng pag -optimize ng ratio, ang ugnayan sa pagitan ng kondaktibiti at paglaban sa pagsusuot ay maaaring balanseng.
Epekto sa Paglaban sa Pagsusuot: Ang Mataas na Tigas ng Tungsten at Paglaban sa Ablation Gawin itong isang mainam na materyal na pampalakas. Halimbawa, sa mga haluang metal na pilak-tungsten (Ag-W), ang mga particle ng tungsten ay maaaring epektibong pigilan ang pagguho ng arko at mekanikal na pagsusuot.
Nickel (Ni): Pagbutihin ang lakas at paglaban ng oksihenasyon ay isang mahirap na metal na may mahusay na paglaban sa oksihenasyon at paglaban ng kaagnasan, at madalas na ginagamit upang mapabuti ang lakas ng mekanikal at pagsusuot ng paglaban ng mga haluang metal.
Epekto sa conductivity: Ang nikel ay may mababang kondaktibiti, kaya ang pagdaragdag ng nikel sa haluang metal ay mabawasan ang pangkalahatang kondaktibiti. Ngunit sa loob ng isang makatwirang saklaw, ang epekto na ito ay maaaring kontrolado sa pamamagitan ng pag -optimize ng pormula.
Epekto sa paglaban ng pagsusuot: Ang pagdaragdag ng nikel ay makabuluhang nagpapabuti sa tigas at pagsusuot ng resistensya ng haluang metal, lalo na sa high-frequency na paglipat o mataas na kasalukuyang kapaligiran.
TIN (SN) at TED (PB): Pagbutihin ang pagganap ng welding at tingga ay madalas na ginagamit sa mga materyales na contact na may mababang boltahe upang mapabuti ang pagganap ng hinang at mabawasan ang paglaban sa contact.
Epekto sa conductivity: Ang lata at tingga ay may mataas na kondaktibiti, na tumutulong na mapanatili ang mahusay na pagganap ng pakikipag -ugnay.
Epekto sa paglaban sa pagsusuot: Ang lata at tingga ay may mababang tigas at medyo hindi magandang paglaban sa pagsusuot, kaya karaniwang ginagamit lamang sila bilang mga sangkap na pantulong.
Ang conductivity at pagsusuot ng paglaban ng haluang metal na mga materyales sa contact ay ang resulta ng pinagsamang epekto ng maraming mga elemento ng metal. Narito ang ilang mga karaniwang diskarte sa pag -optimize:
Mga haluang metal na batay sa pilak (tulad ng Ag-W, Ag-cu, Ag-ni):
Ang pilak ay nagbibigay ng mataas na kondaktibiti, tungsten, tanso o nikel na nagpapabuti ng paglaban sa pagsusuot at paglaban sa mataas na temperatura.
Naaangkop sa mataas na boltahe at mataas na kasalukuyang mga kapaligiran.
Mga haluang metal na batay sa tanso (tulad ng Cu-W, Cu-ni):
Binabawasan ng Copper ang mga gastos at nagpapanatili ng mahusay na kondaktibiti, ang tungsten o nikel ay nagpapabuti sa paglaban ng pagsusuot.
Naaangkop sa mga senaryo ng application ng medium at mababang boltahe.
Mga composite na materyales (tulad ng Ag-W-C, Ag-Ni-CE):
Ang pagsasama -sama ng mga pakinabang ng maraming mga elemento upang makamit ang pinakamahusay na balanse ng conductivity, pagsusuot ng paglaban at paglaban sa ablation.
Naaangkop sa mga espesyal na larangan na may mataas na mga kinakailangan sa pagganap.

Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa proporsyon ng bawat sangkap, ang haluang metal na mga materyal na contact na contact na nakakatugon sa mga tiyak na mga kinakailangan sa aplikasyon ay maaaring idinisenyo. Sa hinaharap, sa pag -unlad ng bagong materyal na teknolohiya, ang mga mananaliksik ay magpapatuloy na galugarin ang mas mahusay na mga formula at proseso upang maisulong ang pagbuo ng mga materyales sa contact na de -koryenteng patungo sa mas mataas na pagganap.